Platine mit bedrahteten Bauteilen

Begriffserklärung: Ätztechnik



Aktuell werden Leiterbilder hauptsächlich durch Ätzen strukturiert (subtraktiver Vorgang, da Material entfernt wird). Neben dieser Anwendung ist auch die Strukturierung durch Laser oder Frästechnik eine durchaus gängige Methode. Der Arbeitsschritt des Ätzens kann erst durchgeführt werden, wenn das Medium (Leiterplattengrundmaterial) entsprechend vorbereitet wurde. Dies schließt das Aufbringen eines Ätzresists auf das Basiskupfer ein. Ein Ätzresist ist folglich nichts anderes als eine Schutzschicht. Geschützt werden soll beim Ätzen das spätere Leiterbild. Als Ätzresist kommen Fotoschutzschichten/Fotolaminate oder metallische Schutzschichten zum Einsatz. Der eigentliche Ätzvorgang beseitigt letztendlich überflüssiges Kupfer und stellt die eigentlichen Leiterbahnen oder Kupferflächen frei. Man beachte, dass nach diesem Arbeitsgang die gewünschten Kupferstrukturen immer noch vom Ätzresist bedeckt werden. Demzufolge schließen sich weiterführende Arbeitsgänge an. Der eigentliche Ätzvorgang ist prinzipiell auch auf Multilayer-Platinen übertragbar und daher allgemeingültig. Selbstverständlich erhöht sich die Anzahl der Fertigungsschritte (Strippen, Kontrollschritte, Verpressen, usw.) bei einem Multilayer bzw. steigt der Fertigungsaufwand durch sich wiederholende/ähnliche Arbeitsgänge für die einzelnen Lagen.



Der Ätzverlauf (wird später durch Abbildungen ergänzt):

  • Laminieren des Basismaterials, Auflaminieren des vollflächigen Fotolaminates
  • Aufsetzen der Filmmaske (Negativ der Leiterbahnstruktur)
  • Belichten des Fotolaminats
  • Entwickeln des Fotolaminats
  • Ätzen des Basismaterials
  • Entfernen des restlichen Fotolaminats (Strippen)


  • Prozessbedingt kommt es allerdings beim Ätzen auch zu Problemen, welche andererseits aber auch gut beherrschbar sind. Oftmals wird von Newbies vergessen, dass eine Leiterbahn nicht nur eine Breite besitzt. In der Praxis darf man die Höhe der Leiterbahn allerdings nicht unterschlagen (gilt auch für den Designprozess, da der Querschnitt zumindest schon mal in die Strombelastbarkeit einer Leiterbahn einfließt.) Die Abdeckung des Kupfers erfolgt flächig. Das Ätzmedium allerdings umfließt die Flanken des Kupfers vollständig. Es kommt zu einer Unterätzung. Bildlich kann man sich dies vorstellen, wie das Ausspülen des Hanges eines Steilufers an einem Meer oder die Unterspülung eines Flussufers. Als Faustregel kann man sich einprägen, dass sich die Breite der Kupferstruktur um ca. 30µm bei einer Basiskupferdicke von 35µm verringert. Dies sollte man also bei der Festlegung der Leiterbahnbreite als Zugabe / Offset einfließen lassen. Zuvor sollte man dies allerdings (zumindest einmalig) mit dem Hersteller seiner Wahl besprochen haben. Denn auch den Herstellern ist dieses Problem bekannt und um die Kundenanforderungen zu erfüllen (dieser bestellt ja eigentlich Leiterbahnen mit rechteckigem Querschnitt) werden auch hier bei der Herstellung Gegenmaßnahmen eingeleitet. Es gilt ebenfalls aufgrund der Ätzverluste zu beachten, die Kupferdicke mit abnehmender Leiterbahnbreite zu reduzieren. Entsprechende Informationen und Werte können beim jeweiligen Leiterplattenhersteller angefragt oder online ausgelesen werden.