Stripline

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Routingstrategien in der Leiterplattentechnik werden entsprechend ihrer geometrischen Anordnung in 2 Hauptarten unterschieden – Microstrip und Stripline. Von jeder Art existieren diverse Variationen. Dieses Kapitel beschreibt im Folgenden Details zum Stripline-verfahren bzw. dessen Varianten.

Stripline-Routes beziehen sich auf Leiterbilder, innerhalb eine Multilayeraufbaues bzw. genauer zwischen power und ground planes. Der aufmerksame Leser wird nun also feststellen, dass es keine 2-lagigen Leiterplatten als stripline geben kann. Diese Sandwich-artige Anordnung erlaubt allgemein kurze impedanzarme Rückstromwege. Dies vermindert Phänomene wie Crosstalk oder Emissionen auf andere Schaltungsteile. Hochfrequenzsignale können zudem nahezu komplett innerhalb eines Faradayschen Käfig's geroutet werden. Das minimiert Emissionen und stellt zugleich einen Schild gegen externe Signale dar. Wie könnte es anders sein, exisiteren auch hier einige Nachteile zu anderen geometrischen Anordnungen. Als praktischen Nachteil stößt man sehr schnell auf die schwierige Kontaktierbarkeit eines Leiterbildes einer Innenlage - sei es aus der messtechnischen Notwendigkeit einer Geräteprüfung heraus oder der vielleicht notwendigen Überarbeitung eines Prototypen bei der Entwicklung eines neuen Gerätes. Ein typisches Problem eines Stripline-Multilayeraufbaues. Ein microstrip-Multilayeraufbau hat hier den Vorteil der aussenliegenden Signalwege. Die dann innenliegenden planes (GND und Power) sind meist auf andere Arten für Messzwecke kontaktierbar (Via's, Test-/Prüfpunkte, o. ä.). Dieser Vorteil wird gegen den Nachteil der herabgesetzten EMV-Härte getauscht. Der Designer muß sich also über die möglichen Auswirkungen im Klaren sein und vorab eine Gewichtung bei der Wahl der Anordnung vorgenommen haben.

Die oben angesprochenen Stripline-Varianten lauten:

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