Platine mit bedrahteten Bauteilen
Die Enstehungsgeschichte im Überblick
JahrBeschreibung
01/2013Ideenfindung
02/2013Erstellung der Hauptseite
02/2013Neue Artikel hinzugefügt
05/2013Viele neue Gestaltungsmerkmale ergänzt
Shop el~pa~bo wird integriert
Das Ende der Tabelle ist noch lange nicht erreicht

Microstrip

zurück zum Index

Routingstrategien in der Leiterplattentechnik werden entsprechend ihrer geometrischen Anordnung in 2 Hauptarten unterschieden – Microstrip und Stripline. Von jeder Art existieren diverse Variationen. Dieses Kapitel beschreibt im Folgenden Details zum Microstrip-verfahren bzw. dessen Varianten.

Microstrip-Routes beziehen sich auf Leiterbilder, welche auf den Außenlagen (TopSide, BottomSide) geroutet werden.

Die oben angesprochenen Microstrip-Varianten lauten:

  • Surface Microstrip
    • Das Leiterbild liegt auf einer Außenlage, über einer durch eine Isolierschicht (Kernmaterial, Prepreg) getrennten Potentialreferenzlage und ist nicht mit Lötstopplack überzogen.
  • Coated Microstrip
    • Das Leiterbild liegt auf einer Außenlage, über einer durch eine Isolierschicht (Kernmaterial, Prepreg) getrennten Potentialreferenzlage und ist mit Lötstopplack überzogen. (Häufig verwendeter Normalfall: Signallage auf Topside, Referenzlage (oft GND) auf Bottomside, überzogen mit Lötstopplack)
  • Embedded Microstrip
    • Das Leiterbild liegt innerhalb eines Multilayeraufbaues mit Bezug auf eine Potentialreferenzlage. Über dem Leiterbild können weitere Signallagen angeordnet werden, jedoch keine weitere potentialbehaftete Referenzlage.
  • Coupled (Differential) Microstrip

Aus dieser Anordnung der Leiterbahnen heraus, leitet sich auch sofort ihr größter Nachteil ab. Durch die fehlende Abschirmung anderer Lagen sind alle Leiterbahnen anfällig auf externe elektromagnetische Beeinflussung und können andererseits auch selbst ihre Umgebung beeinflussen.

Die charakteristische Impedanz einer Leiterbahn in Microstripausführung hängt von den offensichtlichen Eigenschaften der Leiterbahn selbst und dem Substrat bzw. Basismaterial auf welchem diese Leiterbahn zu liegen kommt ab.
Als die bestimmenden Faktoren sind hierbei die Leiterbahnbreite und -höhe, die Höhe (Kern- oder Prepregdicke) und die Dielektrizitätskonstante des Basismateriales bei der Berechnung zu benennen. Eine Impedanz kann sich aus ohmschen, induktiven oder kapazititven Anteilen zusammensetzen. Mit der Erhöhung der Signalfrequenz verändert sich das Verhalten der Übertragunsstrecke, also unseres Mediums der Leiterbahn. Diese Impedanzanteile verhalten sich folglich (wie ein normales Bauteil) frequenzabhängig.

to be continued...Inhalte werden eingefügt!



Quickinfo Designtipps:

  • tbd
  • tbd
  • tbd






Nach oben