Platine mit bedrahteten Bauteilen

Die folgenden Themengebiete werden zukünftig ständig erweitert und mit Inhalten gefüllt, welche man bei der täglichen Arbeit schnell zur Verfügung haben möchte. Es wird sich um allgemeingültige Angaben handeln, welche keinen Anspruch auf Vollständigkeit erheben. Der Zweck der entstehenden Referenz ist es, dem Leser das Fachgebiet etwas näher zu bringen, Anhaltspunkte und Vorgehensweisen zu beschreiben.
Das Verständnis und die Verwendung der gebotenen Informationen obliegt der Verantwortung des jeweiligen Lesers. Für Fehler und deren Auswirkungen, welche aus dem Verständnis des gelesenen Wortes resultieren, kann keinerlei Haftung bzw. Verantwortung übernommen werden.

Inhaltsverzeichnis zur Leiterplattentechnik

  1. Vorwort, allgemeine und wichtige Hinweise
  2. Leitfaden
    1. Historisches
    2. Bauteile
    3. Maßsysteme (mit Online-Rechner)
    4. Software / EDA
  3. Begriffsklärung mit allgemeinen Hinweisen
    1. Abziehlack
    2. Ätztechnik
    3. Basismaterialien
    4. Bestückungsdruck
    5. Bohrungen, NDK und DK
    6. Carbonlackdruck
    7. Excellon
    8. Einpresstechnik
    9. Fräsen
    10. Gerber
    11. Heatsinkpaste
    12. Impedanz (toDo)
    13. Lagen (Layer) (toDo) (wird gerade bearbeitet)
    14. Leiterplattenklassen
    15. Lotpaste / Lotpastenschablone
    16. Lötstoppdruck
    17. Multilayer (toDo)
    18. Nutzen
    19. Oberflächen (toDo) (wird gerade bearbeitet)
    20. Passermarken / Fiducials
    21. Platinenbezeichnung/Platinenbeschriftung (toDo)
    22. Powerplanes (toDo)
    23. Von Pads, Restring, Bohrloch und Co.
    24. Ritzen
    25. Siebdruck (toDo)
  4. Designplanung (toDo)
    1. Schaltplan und Bestückungsdichte (toDo)
    2. Routing Topologie (toDo)
      1. Microstrip (toDo) (begonnen)
      2. Stripline (toDo) (begonnen)
    3. Am Ende steht das Produkt (toDo)
      1. Herstellbarkeit und Bestückung (toDo)
    4. Testbarkeit und Fehlersuche (toDo)
    5. Einsatzbedingungen, Umwelteinflüsse (toDo)
    6. Mechanische Schnittstellen (toDo)
    7. Checkliste - Die Chroniken einer Leiterplatte (toDo) (wird gerade bearbeitet)
  5. EMV-Betrachtungen (toDo)
    1. Kopplungsmechanismen (toDo)
      1. Induktive Kopplung (toDo)
      2. Kapazitive Kopplung (toDo)
      3. Kopplung durch Umwelteinflüsse (toDo)
    2. Abblocken der Betriebsspannung (und von elektronischen Schaltungen) (toDo)
    3. Masseversorgungsüberlegungen (toDo)
    4. Sammlung von Fehlerbildern der Leiterplattentechnik
  6. Workshop‘s (toDo)
  7. Zukunftsausblick (toDo)


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