Platine mit bedrahteten Bauteilen

Begriffserklärung: Abziehlack



Bestimmte Bereiche und Bauteile einer Platine können innerhalb des Entstehungsprozesses zu unterschiedlichen Zeiten bestückt werden, beispielsweise existiert eine Art Grundbestückung einer Platine, welche im Laufe des Arbeitsprozesses mit zusätzlichen Bauteilen bestückt werden soll. Es wäre äußerst mühselig DK-Bohrungen vor der Bestückung vom Lot zu befreien. Die Hauptaufgabe des Abziehlackes besteht darin, dass unerwünschte Eindringen von Lot in eine Bohrung zu verhindern (Schutz vor ungewolltem Ausfüllen von Durchsteigern). Ebenfalls wichtig ist die selektive Bereichsabdeckung, wie sie beispielsweise bei Goldzungenkontakten auftreten kann. Hier wird der gewählte Bereich von dem Vorgang des Lotauftrages abgeschirmt (folglich bei maschinellen Lötvorgängen). Der Datensatz zum Abziehlack besteht aus der zugehörigen Lage, welche die abzudeckenden Flächen beinhaltet. Um ein späteres Abziehen zu vereinfachen, sollten kleinere örtlich voneinander getrennte Bereiche/Abziehlackinseln durch Stege miteinander verbunden werden. Damit beim Herstellungsprozess /Lackauftrag kein Lack auf die Gegenseite der Leiterplatte fließt, sollten Bohrungen größer als 2,5mm freigestellt werden. Die Abziehlackmaske sollte etwa 0,3mm über den Lochrand hinausgehen. Andererseits sollten die Flächen umlaufend 0,5mm über den abzudeckenden Bereich hinaus verlaufen. Nicht abzudeckende Bereiche sollten einen Abstand von 0,5mm zwischen Abziehlack und Kupfer nicht unterschreiten.